Cechy produktu:
1, obudowa maszyny używa farby walcowanej na zimno, a wewnętrzny żółw wykonany jest ze stali nierdzewnej 316L; Podgrzewacz jest równomiernie rozłożony wokół zewnętrznej ściany żółci wewnętrznej, bez żadnych elementów elektrycznych i łatwopalnych urządzeń wybuchowych. Zastalowane, kuloodporne dwuwarstwowe szklane drzwi obserwują obiekty w studio na jeden rzut oka.
2, zamknięcie drzwi pudełka jest luźno regulowane, całkowite formowanie gumy silikonowej, zapewniając wysoką próżnię w pudełku.
Inteligentny termometr mikrokomputerowy, z ustawieniami, dwucyfrowym wyświetlaczem temperatury i funkcją samointegracji PID, precyzyjną i niezawodną kontrolą temperatury.
Inteligentny system sterowania ekranem dotykowym z japońskim modułem Mitsubishi PLC umożliwia użytkownikom zmianę programu, temperatury, próżni i czasu każdego programu w zależności od różnych warunków procesu.
5, HMDS gaz zamknięty typ automatycznego zasysania dodać projekt, próżniowy pudełko uszczelnienia dobra wydajność, aby upewnić się, że gazy HMDS nie mają problemów z wyciekiem.
Cały system jest wyprodukowany z materiału, bez pyłu, nadaje się do oczyszczania środowiska 100-stopniowego.

Wybrane akcesoria:
Pompa próżniowa: niemiecka marka, pompa olejowa obrotowa Leipzig "DC" z serią dwubiegunową, wysoka próżnia graniczna, niski poziom hałasu i stabilna praca.
Rura łącząca: Rura falistka ze stali nierdzewnej, całkowicie uszczelniona, która łączy pompę próżniową z piecem.

Wymagania systemu wstępnego przetwarzania HMDS:
W procesie produkcji półprzewodników fotograweria jest ważnym elementem transferu graficznego obwodu zintegrowanego, jakość klejenia ma bezpośredni wpływ na jakość fotograwerii, a proces klejenia jest również szczególnie ważny. Zdecydowana większość fotogravury w procesie naklejania jest hydrofobna, a powierzchnia płyty krzemowej jest hydroksylowa i pozostałe cząsteczki wody są wodofilne, co powoduje słabą lepkość fotogravury i płyty krzemowej, zwłaszcza kleju pozytywnego, podczas wyświetlania płyn wyświetlaczy wtrąca się w połączenie fotogravury i płyty krzemowej, łatwo powoduje drywające paski, pływające kleje itp., co powoduje niepowodzenie transferu graficznego fotogravury, a korozja mokra jest podatna na korozję boczną. Lejek HMDS (heksametylosilanazan) może bardzo dobrze poprawić tę sytuację. Po nakładaniu HMDS na powierzchnię krzemu, podgrzanie w piecu może reagować w celu wytworzenia związków z główną rolą silikona. Pomyślnie przekształcił powierzchnię krzemu z hydrofilnego w hydrofobną, a jego podstawa hydrofobna może być dobrze połączona z fotografią, odgrywając rolę łącznika.

Zasada pieca próżniowego HMDS:
System przetwarzania wstępnego HMDS poprzez parametry takie jak temperatura robocza, czas przetwarzania i czas przechowywania podczas przetwarzania pieca HMDS może być równomiernie pokryta warstwą HMDS na płytce krzemowej i powierzchni płytki podłogowej, zmniejszając kąt kontaktu płytki krzemowej po przetwarzaniu HMDS, zmniejszając ilość kleju fotografowego i poprawiając lepność kleju fotografowego i płytki krzemowej.

Ogólny przepływ pracy pieca próżniowego HMDS:
Najpierw określ temperaturę pracy pieca. Typowa procedura przetwarzania wstępnego to: otwarcie pompy próżniowej do pompowania próżni, oczekiwanie na wysoki poziom próżni w komorze po osiągnięciu pewnego wysokiego poziomu próżni, rozpoczęcie naładowania azotu, naładowanie po osiągnięciu pewnego niskiego poziomu próżni, ponownie przeprowadzenie procesu pompowania próżni, naładowania azotu, po osiągnięciu ustalonej liczby naładowań azotu, rozpoczęcie utrzymywania przez pewien czas, aby płyta krzemowa była w pełni ogrzewana, zmniejszając wilgotność powie Następnie ponownie zacznij pompować próżnię, naładować gaz HMDS, po osiągnięciu ustalonego czasu zatrzymać naładowanie płynu HMDS i wejść do fazy utrzymywania, aby krem w pełni reagował z HMDS. Po osiągnięciu ustalonego czasu utrzymania ponownie zacznij pompować próżnię. Naładuj azot, aby zakończyć cały proces roboczy. Mechanizm reakcji HMDS z krzemiem jest następujący: najpierw podgrzewać do 100 ° C-200 ° C, usunąć wilgoć z powierzchni krzemu, a następnie HMDS reaguje z powierzchnią OH, tworząc eter krzemowy na powierzchni krzemu, eliminując wiążenie wodorowe, dzięki czemu powierzchnia biegunowa staje się powierzchnią niebiegunową. Cała reakcja trwa aż do momentu, gdy bity przestrzenne (większe trimetylosylankile) zapobiegają dalszej reakcji.

Emisje spalin itp.: Nadmiar pary HMDS (spalin) jest pompowany przez pompę próżniową i wydzielany do specjalnego rurociągu zbierania spalin. Wymagane jest specjalne przetwarzanie, gdy nie ma specjalnych rurociągów do zbierania spalin.

Farbowanie płyt walcowanych na zimno